京瓷以丰富的封装材料与先进的设计、加工技术，为汽车、LED等产品的电子化发展进程提供半导体和电子元器件的封装及基板。京瓷采用陶瓷封装技术和最尖端的有机封装技术，打造半导体及电子元器件强劲功能，并支持高性能产品的开发，满足客户个性化、多样化的需求。